铜峰电子（600237）2019年12月19日融资融券信息

    铜峰电子（600237）2019年12月19日融资买入额（元）2019年12月19日，融资偿还额（元）11,191,377.00，融资偿还额（元）8,005,033.00，融资金额（元）308,285,796.00，融券卖出量（股）500.00，融券偿还量（股）--，融券余额（元）201,082.00。

    铜峰电子（600237）公司简介： 安徽铜峰电子股份有限公司所处行业为电子元件制造行业,主营业务为薄膜电容器及其薄膜材料的研发、生产和销售,产品广泛用于电力机车、家用电器、智能电网、太阳能发电、风能发电等领域。

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