2019年12月31日弘浩国际控股（08375）业务展望： 二零二零年全球经济面临诸多问题,包括2019冠状病毒病(COVID-19)的传播日益严重,中国经济下行及其对全球市场的影响。此环境为全球经济带来各种风险与不明朗因素。 由於受到中美贸易纠纷的影响,加上持续忧虑及不确定性因素,全球经济增长可能进一步放缓。尽管这可能对本集团业务构成新挑战,本集团仍致力於投资技术开发,改进其技术能力及提高竞争优势,以助本集团实现其长期战略及财务目标。 本集团将通过升级或重组其制造工厂以提升产能及产量,从而提高竞争力。为确保未来的增长潜力,本集团将推出其新产品,以满足广泛的客户需求。近年来,我们一直开发各种类型的电容器,其乃用於家用电器、音频╱视频设备以及汽车电子产品的关键设备。就制造及研究层面而言,为了能够快速、可靠回应客户的需求,我们正在开发新产品「分立半导体式封装多层式聚合物铝质电容器」(「该产品」)。该产品主要用於笔记本电脑、图形处理器、5G电讯、工业控制系统以及汽车流动设备。本集团将尝试推出该产品,以扩大其於二零二零年的销售。藉著提供更广泛的产品种类,本集团可满足大多数相关需求,而不受应用及最终用途的限制。此外,本集团在生产、技术以及服务的各个领域均积极务求令客户满意。展望未来,本集团将继续努力在业务的各个层面满足客户,包括质量、成本、交付、服务以及技术,并致力达致可持续增长的业务。我们已根据新产品的预期到货日期以及下半年经济开始复甦而制定二零二零年目标。我们将继续为每个业务设定适当的成本结构目标,致力实现毛利最大化及开支优化。通过该等举措,我们将积极改善经营业绩。
2019年09月30日弘浩国际控股（08375）业务展望2： 展望 本集团预计随著时间推移,全球贸易关税争议将影响国际贸易及增长,这些不确定因素可能对本集团业务构成新挑战。然而,本集团仍致力於投资技术开发,改进其技术能力及发挥竞争优势,以助本集团实现其长期战略及财务目标。 本集团正密切注视中国分离式半导体装置及被动元件市场的未来发展趋势,并通过使本集团产品种类更多元化及扩展其产能,寻求机会扩大其收益基础。
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