木林森（002745）核心题材：
1：所属板块 LED 半导体 标普概念 电子元件 富时概念 广东板块 融资融券 深成500 深股通 中证500 转债标的
2：经营范围 进出口贸易(法律、行政法规禁止的项目除外;法律、行政 法规限制的项目须取得许可证方可经营);生产、销售:发光二极管、液晶显示、 LED发光系列产品及材料、电子产品、灯饰、电子封装材料、城市及道路照明 工程专业承包、施工;铝合金、不锈钢制作;承接夜景工程设计及施工、绿化工 程施工;节能技术研发服务、合同能源管理。
3：LED封装产品 公司一直专注于LED封装及应用系列产品研发、生产与销售业务,是国内LED封装及应用产品的主要供应商,产品广泛应用于室内外照明、灯饰、景观照明、家用电子产品、交通信号、平板显示及亮化工程等领域。目前,公司主要产品有SMDLED、LampLED、LED应用(包括照明产品及其他)三大类。
4：技术研发优势 公司具备解决LED封装及应用产品一整套方案的能力,先后承担广东省重大科技专项计划项目、广东省产学研结合项目等科研项目;技术研发优势还体现在生产工艺流程创新,在传统LED封装工艺的基础上,对产品机器设备、原材料供应、生产流程工艺等方面进行了多项创新,如向全球著名LED封装设备供应商ASM定制全自动固晶机、焊线机及封胶机等设备;在原材料胶水供应中,自主研发的高阻燃抗紫外线环氧树脂制备技术,增强了LED封装产品的阻燃性能与抗紫外线功能,有效提高了产品的安全性,并使公司成为国内同行业首批获得美国UL行业协会认证资质的企业,提升了产品国际竞争力;生产工艺流程中自主研发的“金线变铜线焊接技术”,由于铜的价格较金低、且导电、导热性能更好,大幅度降低产品的成本。
5：规模化生产优势 首先,规模化生产带动公司对芯片实行规模化采购,能够从供应商处获得较低的芯片价格,并建立良好的长期合作关系,稳定了公司芯片供应渠道及有效的降低芯片采购成本,公司与台湾的芯片厂商晶元光电保持了多年的良好合作关系,随着国内芯片制造水平的提升,目前公司也与国内主要芯片厂商建立良好的合作关系;其次,公司生产设备目前均已大规模实现全自动化生产,规模化生产能有效减少产品分摊的单位人工成本及制造费用,降低了公司产品的生产成本,提升了产品的市场竞争力;再次,大规模的生产能力有助于公司拥有较高的市场影响力,从而促进行业协调发展。
6：拟竞购OSRAM部分照明业务资产 2016年5月17日公告为推动公司的国际化进程,并完善公司在LED行业的战略布局,公司决定与合作方组成竞标联合体,参与收购OSRAM Licht AG(以下简称“OSRAM”)部分照明业务资产的竞标,向OSRAM提交有法律约束力的投标书,并同意授权孙清焕董事长签署投标书等与本次交易相关的法律文件。如竞标联合体成功中标,公司将就公司对竞标联合体所出资金额对应的对外投资事项提交董事会审议,如有需要并提交股东大会审议。
7：拟投资50亿元启动第四期半导体封装生产项目 2018年6月4日公告,公司与江西省吉安市井冈山经济技术开发区管理委员会签署《木林森高科技产业园第四期项目合同》,拟投资总额不超过50亿元启动第四期半导体封装生产项目。
8：拟发行可转债募资不超26.6亿元 2018年11月27日公告,公司拟公开发行总额不超过266,001.77万元可转换公司债券,扣除发行费用后拟用于小榄高性能LED封装产品生产项目、小榄LED电源生产项目、义乌LED照明应用产品自动化生产项目及偿还有息债务。
9：税收优惠 本公司已于2017年通过高新技术企业资格复审,取得高新技术企业证书号为GR201744005395,本年度按15%的税率计缴企业所得税。
内容仅供参考，不具备市场交易依据。
