科创板融资融券余额一览（2020年8月）

今日8月10日科创板融资情况：

科创板融资余额较前一交易日减少5.05亿元，融券余额减少2984.90万元。43股融资余额环比增加，42股融券余额环比增加。

截至8月7日，科创板两融余额合计337.29亿元，较上一交易日减少5.35亿元。其中，融资余额合计264.62亿元，较上一交易日减少5.05亿元;融券余额合计72.67亿元，较上一交易日减少2984.90万元。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是中芯国际，最新融券余额8.90亿元，其次是沪硅产业、君实生物，融券余额分别为7.89亿元、2.64亿元。环比变动来看，42只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有93只。融券余额增幅较大的是天智航、澜起科技、神州细胞，环比上个交易日增加244.96%、32.63%、22.85%;降幅居前的有赛科希德、云涌科技、恒誉环保，环比下降48.06%、43.79%、25.42%;值得一提的是，8月7日(高测股份)科创板上市，上市首日融融资余额3688.31万元，融券余额8136.60万元。