迪普科技（300768）2020年05月25日融资融券信息

迪普科技（300768）2020-05-25融资买入额（元）2020-05-25，融资偿还额（元）9,432,508.00，融资偿还额（元）11,878,253.00，融资金额（元）149,609,959.00，融券卖出量（股）--，融券偿还量（股）--，融券余额（元）842,697.00。

迪普科技（300768）公司经营范围：生产:计算机软硬件、数据通信产品、网络安全产品、应用交付产品及网络产品。研究、开发、销售:计算机软硬件、网络安全产品、应用交付产品及网络产品、通信设备;货物进出口(法律、行政法规禁止经营的项目除外,法律、行政法规限制经营的项目取得许可后方可经营)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

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