据悉，华为宣布将全方位扎根半导体，其在内部正式启动“塔山计划”并提出明确的战略目标。
在近日举办的“中国信息化百人会2020 年峰会”上，华为消费者业务 CEO 余承东表示，由于美国的制裁，华为芯片订单到 9 月 16 号生产就停止了，所以 2020 年可能是华为麒麟高端芯片的最后一代。由于受芯片方面的钳制，华为将在智慧全场景时代发力，在操作系统、芯片、数据库、云服务、IoT 等标准生态逐渐构筑新能力。
业内人士称，中国的核心技术、核心生态的控制能力仍有待提高。尤其在底层材料、制造设备上与欧美等地区存在一定差距。半导体制造方面，要突破包括 EDA 设计，材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封测等。华为启动“塔山计划”，提出明确的战略目标，正式开始在芯片领域全方位布局的新进程，与华为海思合作的相关上市公司也有望进入发展快车道。
相关公司方面，据选股宝主题库（xuangubao.cn）半导体 等板块显示，
云南锗业：公司控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司年产5万片两英寸磷化铟单晶片项目已经完成项目建设并投入试生产。其生产的6英寸砷化镓单晶片、4英寸磷化铟单晶片经华为海思半导体有限公司测试验证，并通过华为海思公司现场核查。此外，全资子公司昆明云锗高新技术有限公司取得军工资质，生产销售红外级锗产品。
宏达电子：公司的控股子公司株洲宏达恒芯电子有限公司已通过光迅科技、新易盛等客户的合格供方审查，并给海思小批量供货。子公司主要产品单层瓷介电容、陶瓷薄膜电路等产品在5G光通讯模块、激光模块中应用广阔，均为自主研发生产产品，可替代国外同类产品。
另外网传第一批入选公司清单：
上海微电子，沈阳芯源（芯源微），盛美，北方华创，中微，沈阳拓荆，沈阳中科（中科仪），成都南科，华海清科，北京中科信，上海凯世通（万业企业），中科飞测，上海睿励，上海精测（精测电子），科益虹源，中科晶源，清溢光电。
