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菱用海口的日光灯
2020-08-12 09:05:00
以下是为您提供的文一科技所属概念板块解析:
1.壳资源:民企;第一大股东:铜陵市三佳电子(集团)有限责任公司,持股比例17.09%;重大事项17年获紫光集团四度举牌。
2.芯片概念:公司从2004年开始,承担多个国家、省、市研发项目,包括:极大规模集成电路自动塑封压机/模具和极大规模集成电路自动切筋成型机/模具的开发及产业化项目(国家重大科技攻关项目)、BGA芯片封装模具(国家重点新产品项目)、100-170T集成电路自动封装装备(国家重大科技成果转化项目)、GS-700集成电路自动冲切成型系统(国家火炬计划项目)等
3.机器人概念:2017年,子公司富仕打造的高端装备与机器人应用团队初步完成,在软硬基板封装、带散热片大功率器件封装、冲压机器人软硬件的开发与应用等多方面形成了有效竞争能力,为客户进入华为、苹果及智能化工厂建设贡献力量,同时也为富仕2018年打下坚实的竞争基础。
4.集成电路概念:2017年,公司对外积极申报并获批的项目有:获批建设"集成电路封测装备安徽省重点实验室";"集成电路先进封装塑封工艺及设备研发"获安徽省重大科技专项;2016年4月发布定增预案,公司拟以不低于18.19元/股向公司实际控制人袁启宏控制的国购投资有限公司非公开发行不超过4233.10万股,募集资金总额不超过7.7亿元用于投资智能机器人等项目。根据方案,公司拟投入募集资金1.7亿元用于智能机器人研发及产业化项目;0.8亿元用于国购智能机器人研究中心;3.2亿元用于集成电路先进封装用设备及模具产业化项目。
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