超华科技（002288）2019年12月19日融资融券信息

    超华科技（002288）2019年12月19日融资买入额（元）2019年12月19日，融资偿还额（元）22,867,264.00，融资偿还额（元）12,215,907.00，融资金额（元）121,063,783.00，融券卖出量（股）--，融券偿还量（股）--，融券余额（元）--。

    超华科技（002288） 2019年07月26日公告分红方案不分配不转增，股权登记日--，派息日--，方案进度董事会预案。

    超华科技（002288）公司简介： 广东超华科技股份有限公司是从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板研发、生产、销售的国家级高新技术企业。公司在梅州、惠州、广州等地分别建立了现代化、规模化的大型生产基地,配备国际先进的高品质生产及检测设备,采用国际通行的企业管理模式,实施标准化作业管理和控制,并通过了ISO9001:2008、ISO/TS16949:2009、ISO14001: 2004管理体系认证,产品通过UL、CQC认证。“M”牌覆铜板被评为“广东省名牌产品”,“M”商标被广东省工商局认定为“广东省著名商标”。超华科技已成为专业化、综合化、规模化的印制电路电子基材和印制电路解决方案产业集团。2009年9月,超华科技在深圳证券交易所上市,证券代码:002288。 超华科技于2015年成功介入智慧城市和芯片设计及软件集成产业领域,以外延式并购的方式参股了深圳市贝尔信智能系统有限公司、Xingtera(芯迪半导体),参与发起创办的梅州客商银行股份有限公司于2016年底获银监会核准。

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