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中国的半导体芯片行业一直是短板行业，相比去美国等发达国家而言，还有不小的差距，不过如今这个差距正在不断的缩小，得益于中国相关企业的不断研发投入，最近在碳基芯片领域就有了重大突破。

就在紫天，北京元芯碳基集成电路研究院召开了回忆，在会议上面。由中国科学院院士、北京大学教授彭练矛、张智勇领衔的团队，解决了碳基半导体长期存在的材料纯度、密度、面积等问题。他们的研究成果已在今年5月22日的《科学》杂志“应用物理设备技术”栏目中发表。

这个与国外硅基技术生产的芯片相比，我国碳基技术生产的芯片不仅处理大数据更快，而且至少节约30%的功耗。在不久的将来，碳基技术可以应用于国防技术、卫星导航、气象监测、人工智能、医疗设备等领域。碳基技术也是西方发达国家发展起来的一项新技术，提前取代了硅基技术。目前的技术是基于彭练矛20年前提出的碳掺杂技术研究出来的。近年来，中国取得了一系列突破，大大提高了中国在世界半导体行业中的话语权。

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