精研科技（300709）2018年分红融资信息

    精研科技（300709）2018年分红总额（万元）968.00，增发（万股）--，配股（万股）--，新股发行（万股）--。

    精研科技（300709）公司经营范围：电子、电器产品及组装件的开发、制造与销售;金属装饰品、模具的设计、制造与销售;汽车零部件、通用工具、金属零部件、陶瓷零部件及高分子复合材料零部件、电机、齿轮和传动部件的设计、开发、制造与销售;粉末冶金粉体材料的制造与销售;自动化设备设计、组装、制造与销售;自营和代理各类商品和技术的进出口业务(但国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

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