长盈精密(300115)2019年12月20日融资融券信息

2020-05-22 10:11:00
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2020-05-22 10:11:00

    长盈精密(300115)2019年12月20日融资买入额(元)2019年12月20日,融资偿还额(元)61,401,300.00,融资偿还额(元)64,299,467.00,融资金额(元)477,691,188.00,融券卖出量(股)54,236.00,融券偿还量(股)219,400.00,融券余额(元)21,125,490.00。

    长盈精密(300115)公司经营范围:精密接插件、精密电磁屏蔽件、LED精密支架、手机及数码产品滑轨、精密模具开发、生产、销售。(按核准登记的内容经营)。货物进出口业务。自有设备、厂房的租赁。

    本站数据均为参考数据,不具备市场交易依据。

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