苏州固锝（002079）2018年分红融资信息

    苏州固锝（002079）2018年分红总额（万元）2,183.91，增发（万股）--，配股（万股）--，新股发行（万股）--。

    苏州固锝（002079） 2019年08月27日公告分红方案不分配不转增，股权登记日--，派息日--，方案进度董事会预案。

    苏州固锝（002079）公司经营范围：设计、制造和销售各类半导体芯片、各类集成电路、二极管、三极管;生产加工汽车整流器、汽车电器部件、大电流硅整流桥堆及高压硅堆等相关产品;电镀加工电子元件以及半导体器件相关技术的开发、转让和服务。

    本站数据均为参考数据，不具备市场交易依据。