富满电子（300671）核心题材：
1：所属板块 LED 半导体 创业板综 氮化镓 电子元件 广东板块 国产芯片 机构重仓 深圳特区
2：经营范围 集成电路、IC、三极管的设计、研发、生产经营(按深宝环水批[2011]605039号建设项目环境影响审查批复经营)、批发、进出口及相关配套业务(不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可证管理及其他专项规定管理商品的,按国家有关规定办理申请);从事货物及技术进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营,不含进口分销);租赁和商务服务业。
3：集成电路设计 公司目前的主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。主要产品包括电源管理、LED控制及驱动、MOSFET以及各类ASIC等芯片,产品广泛应用于个人、家庭、汽车等各类终端电子产品之中。
4：软件和信息技术服务业 近年来,随着智能手机、物联网、云计算、人工智能等市场的快速发展,对芯片的需求量也持续增长,从而为集成电路设计企业提供了难得的发展机遇。2017年中国半导体产业规模日益扩大,实现销售收入5355.2亿元,同比增长23.5%,创历史新高。其中,集成电路设计业销售收入为2050亿元,同比增长24.7%,封装测试业销售收入达1850亿元,同比增长18.3%,连续多年保持两位数增长。全球集成电路产业的格局正在发生变化。集成电路产业正在经历第三次产能转移,行业需求中心和产能中心逐步向中国大陆转移。与此同时,集成电路设计行业也是国家着力发展的产业,处于技术快速提升、产品不断更新、规模继续扩大、国产替代进口的发展阶段。
5：技术优势 富满电子在集成电路领域发展多年,根据客户的需求,推出400多种IC产品,截至招股意向书签署日,公司已获得42项专利技术,其中发明专利13项,实用新型专利29项;集成电路布图设计登记18项;软件著作权18项。
6：研发优势 目前公司拥有较强的研发团队,截至本招股意向书签署日,公司研发人员中超过45%拥有硕士以上学历,超过60%的人员具有5年以上相关工作经验。
7：市场优势 在消费性产品电源管理类、LED控制及驱动类、MOSFET类的产品拥有较高知名度。在产业链方面,富满电子通过投建封装测试厂向产业链的下游延伸,投入多条全自动生产设备,加大对产品质量的控制力度,减少对第三方封测厂的依赖,减轻了公司供货瓶颈压力。
8：自愿锁定股份 自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。
9：股利分配 公司上市后将在足额计提法定公积金、任意公积金后,在符合现金分红的条件且公司未来十二个月内无重大资金支出发生的情况下,公司每个年度以现金方式累计分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%
10：稳定股价措施 公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。
内容仅供参考，不具备市场交易依据。
