天津普林（002134）1988年04月27日成立，发行市盈率29.87倍，发行方式网下询价配售，发行量5000万股，发行费用2329万元，募集资金净额3.91亿元，上市日期2007年05月16日，网上发行日期2007年04月24日，每股面值1.00元，每股发行价8.28元，发行总市值4.14亿元，定价中签率0.23%，网下配售中签率0.95%，首日开盘价18.80元，首日收盘价17.80元，首日最高价18.80元，首日换手率52.35%。
天津普林（002134）1988年04月27日成立，发行市盈率29.87倍，发行方式网下询价配售，发行量5000万股，发行费用2329万元，募集资金净额3.91亿元，上市日期2007年05月16日，网上发行日期2007年04月24日，每股面值1.00元，每股发行价8.28元，发行总市值4.14亿元，定价中签率0.23%，网下配售中签率0.95%，首日开盘价18.80元，首日收盘价17.80元，首日最高价18.80元，首日换手率52.35%。
天津普林（002134）1988年04月27日成立，发行市盈率29.87倍，发行方式网下询价配售，发行量5000万股，发行费用2329万元，募集资金净额3.91亿元，上市日期2007年05月16日，网上发行日期2007年04月24日，每股面值1.00元，每股发行价8.28元，发行总市值4.14亿元，定价中签率0.23%，网下配售中签率0.95%，首日开盘价18.80元，首日收盘价17.80元，首日最高价18.80元，首日换手率52.35%。
天津普林（002134）公司简介： 天津普林电路股份有限公司成立于1988年,2007年在深圳证券交易所成功上市。公司总部现位于天津市空港经济区。公司主要从事印制电路板(PCB)的研发、生产及销售。主要产品为单双面板及多层板(含HDI板),产品广泛应用于航空航天、计算机网络、数字通讯、汽车电子、工业控制、仪器仪表、医疗器械、消费电子等领域。我们致力于为全球客户提供高品质产品与专业的服务,同时具备大批量及中小批量订单的交付能力;产品表面处理工艺齐全,基材类型包括FR-4(高Tg无卤素、铝基板等),所有产品种类均已通过UL及ISO9001、QS9000、ISO/TS16949、ISO-14001、OHSAS-18001、RoHS等专业认证;客户覆盖全球,与众多知名品牌客户保持良好合作。
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