华懋科技（603306）发行量多少？

华懋科技（603306）2002年05月16日成立，发行市盈率19.24倍，发行方式网上定价发行,网下询价配售,市值申购，发行量3500万股，发行费用2240万元，募集资金净额4.00亿元，上市日期2014年09月26日，网上发行日期2014年09月18日，每股面值1.00元，每股发行价12.08元，发行总市值4.23亿元，定价中签率0.30%，网下配售中签率0.23%，首日开盘价14.50元，首日收盘价17.40元，首日最高价17.40元，首日换手率0.31%。

2019年分红总额13,975.86万元，增发--万股，配股--万股，新股发行--万股。

截止2020年07月24日华懋科技总股本30,874.02万股，流通受限股份172.05万股，已流通股份30,701.97万股，已上市流通A股30,701.97万股，变动原因是回购。

2020年05月28日发布公告，分红方案为10派4.50元(含税,扣税后4.05元)，股权登记日2020年06月02日，派息日2020年06月03日，方案进度实施方案。

汽车被动安全系统部件扩建项目截止日期2020年04月30日，计划投资78,361.00万元，已投入募集资金55,137.33万元，建设期2.25年，预计收益率（税后）--，预计投资回收期6.30年。

公司简介： 华懋(厦门)新材料科技股份有限公司是一家集研发、生产与销售为一体的高新技术企业。公司通过ISO9001及ISO/TS16949质量管理体系认证,并建立了一系列旨在以顾客为中心,持续改进的高效管理制度。

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