今日盘后分析：IC封装概念报涨，长电科技涨6.2%

2月4日盘后数据分析，IC封装概念报涨，长电科技（41.39，2.41，6.183%）领涨，通富微电(26.55，0.22，0.836%)、上海新阳(41.84，0.33，0.795%)等跟涨。

相关IC封装概念股有：

(1)长电科技：公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。

(2)通富微电：公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，主要封装产品包括DIP/SIP系列，SOP/SOL/TSSOP系列，QFP/LQFP系列，CP系列，MCM系列等，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM，MEMS量化生产封装测试厂家，技术实力，生产规模，经济效益均居于领先地位。

(3)上海新阳：在传统封装领域，公司市场地位稳固，晶圆划片刀产品也开始逐步放量，已经实现盈利；在半导体制造领域，晶圆化学品持续放量继续保持高速增长，公司晶圆化学品已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户，其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm技术节点的Baseline，无锡海力士32nm技术节点的Baseline；用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液也都分别开始供货；在IC封装基板领域，公司的电镀铜添加剂产品仍处于少量供货阶段。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。