光弘科技（300735）2020年05月25日融资融券信息

光弘科技（300735）2020年05月25日融资买入额（元）2020年05月25日，融资偿还额（元）15,589,193.00，融资偿还额（元）9,441,737.00，融资金额（元）351,209,317.00，融券卖出量（股）400.00，融券偿还量（股）3,100.00，融券余额（元）1,534,483.00。

光弘科技（300735） 2020年05月22日公告分红方案10转4.00派3.00元(含税,扣税后2.70元)，股权登记日2020年05月28日，派息日2020年05月29日，方案进度实施方案。

本站数据均为参考数据，不具备市场交易依据。