惠伦晶体（300460）分红方案

2020年07月31日发布公告，分红方案为不分配不转增，股权登记日--，派息日--，方案进度董事会预案。

截止2020年06月30日惠伦晶体总股本23,558.39万股，流通受限股份--万股，已流通股份23,558.39万股，已上市流通A股23,558.39万股，变动原因是定期报告。

公司经营范围：设计、生产和销售新型电子元器件(频率控制与选择元器件)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动。)

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