春秋电子（603890）募集资金来源情况

春秋电子（603890）2017年11月21日首发新股实际募集资金净额（万元）74,066.14，发行起始日--，证券名称春秋电子，证券类别A股。

春秋电子（603890） 2019年08月28日公告分红方案不分配不转增，股权登记日--，派息日--，方案进度董事会预案。

春秋电子（603890）公司简介： 苏州春秋电子科技股份有限公司,自2011年于昆山设立新工厂,立足于给客户提供totalsolution的3C(NB)AIO机构件产品,并在精密模具设计、制造,精密塑胶、金属机构件开发、设计及制造,并依此整合和设立了包含1.RTCM/IMR/Specialtexture/Normal塑胶射出2.PU/UV/Softpainting表面喷涂3.Sputtering表面EMI解决4.Antennacable/TP/Keyborad/Speaker/otherEMparts组装5.金属冲压/拉丝/阳极/镭雕/CNC/Bonding全制程在内的AIOprocess,提供给客户更具价格优势、更具品质优势及更具管理优势的全方面产品解决方案,自公司设立以来,不断与新的客户建立良好的合作关系,公司的客户群包含三星(Samsung)、联想(Lenovo)LG、联宝(LCFC)、广达(Quanta)、纬创(Wistron)、博世(Bosch-Siemens)等。

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