2019年12月31日华虹半导体（01347）业务展望： 展望二零二零年,世界银行在《全球经济展望》中给出了世界经济温和增长的积极信号。全球半导体产业发展趋势继续保持与宏观经济接轨。根据市场研究机构预测二零二零年全球半导体市场将会迎来7%的年度增长,全球Foundry产业也将走出二零一九年的寒冬,逐步回暖。由於近期新冠疫情的不确定影响,市场预测仍存在著诸多未知性。但非常肯定的是,随著中国本土IC设计公司的逐步成熟,国家政策的持续支持,创新创业型企业快速增加,国内晶圆代工业必将长期处於有利的成长环境,并保持增长态势。 差异化特色工艺将依然是华虹宏力二零二零年的关键词。8寸工艺平台方面,我们将进一步优化现有95纳米和90纳米等嵌入式非易失性存储器技术,提供更小的存储器单元、IP模块与更精简的工艺,全方位应对来自MCU市场的多重需求;持续开发第四代超级结技术,并针对高质量、车用IGBT导入氢注入工艺、研发逆导型IGBT(RC-IGBT)、SJ-IGBT等新一代功率分立器件技术。除了追求高压功率器件所需的更高功率密度和更低损耗,更精益求精地开发片上集成传感器的智能化IGBT工艺技术与更高可靠性的新型散热IGBT技术;加大力度提高0.18微米BCD第三代工艺参数性能达到业界先进水平并满足汽车电子要求,整合0.11微米嵌入式闪存与BCD技术,达到车规级应用要求,全面迎接混动车、电动车市场对半导体器件的成长性需求;推动RF-SOI第四代工艺向更高可靠性与持续量产方向发展,为5G等新兴市场提供新生的中国力量。 华虹半导体(无锡)有限公司是华虹半导体8+12战略的重要组成部分,随著华虹无锡12寸产线的建成投产,代表著华虹半导体已经拥有了中国大陆最先进的12寸特色工艺生产线,同时也是大陆第一条12寸功率器件生产线。12寸IC+Power定位将成为公司业绩成长双引擎,提供给客户更广泛的差异化技术与更充足的产能。充分发挥12寸平台更小线宽特性,持续开发与优化65纳米逻辑射频工艺、90纳米嵌入式闪存工艺、90纳米电源管理BCD工艺、通用型MOSFET、超级结、IGBT、CIS、65纳米嵌入式闪存工艺、65纳米RF-SOI工艺等技术,将陆续於二零二零年进入试产与量产阶段。随著市场向好,公司也加快了12寸产线的产能扩充进度,预期能更快更好的掌握相关技术的市场机会。 在巩固8寸平台持续创新的基础上,12寸平台产能及差异化特色工艺的加入,使华虹半导体「8+12」战略进入了实质的发展与实施阶段。二零二零年我们将继续推动该战略快速有序发展,加速研发,持续为我们的客户提供更值得信赖的产品与服务,更加多元化的工艺选择。公司致力成为全球最具竞争力的特色工艺晶圆代工企业。
2019年09月30日华虹半导体（01347）业务展望2： 对公司的发展方向和战略方针,我们仍保持非常积极乐观的看法。我们相信 5G 将成为下一个浪潮,为半导体企业带来新的机遇。对半导体器件的需求会相应激增,包括微控制器、传感器、射频、电源管理和存储器。作为特色工艺的领先者,华虹半导体将在 5G 创新中扮演不可或缺的重要角色。
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