2021年芯片封装上市公司龙头股票有哪些？你了解吗？

为您整理的2021年芯片封装概念股，供大家参考。

大立科技：

2020年2月16日公司在互动平台称，公司已掌握晶圆级芯片封装技术。

从近五年净利润来看，近五年净利润均值为1.29亿元，过去五年净利润最低为2017年的3016万元，最高为2020年的3.904亿元。

长电科技：

从近五年净利润来看，近五年净利润均值为1.81亿元，过去五年净利润最低为2018年的-9.393亿元，最高为2020年的13.04亿元。

飞凯材料：

2020年2月10日公司在互动平台称，公司芯片封装材料有供给中芯国际。

从近五年净利润来看，近五年净利润均值为1.84亿元，过去五年净利润最低为2016年的6779万元，最高为2018年的2.844亿元。

通富微电：

主营芯片封装测试，公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力。

从近五年净利润来看，近五年净利润均值为1.57亿元，过去五年净利润最低为2019年的1914万元，最高为2020年的3.384亿元。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。