集成电路龙头股有：
1、上海贝岭：集成电路龙头股。公司2021年第一季度实现营收4.29亿，同比增长82.45%；净利润1.39亿，同比增长225.97%。
聚源芯星将作为战略投资者认购中芯国际集成电路制造有限公司在科创板首次公开发行的股票。
2、士兰微：集成电路龙头股。公司2021年第一季度实现营收14.75亿，同比增长113.47%；净利润1.74亿，同比增长7726.86%。
中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”，上交所科创板证券代码，688981，港交所股份代号，00981，美国场外市场交易代码，SMICY)及其控股子公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模大、跨国经营的集成电路制造企业集团，提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。
3、中微公司：集成电路龙头股。公司2021年第一季度实现营收6.03亿，同比增长46.24%；净利润1.38亿，同比增长425.36%。
深圳丹邦科技股份有限公司(深圳证券交易所中小板上市企业，股票代码，002618)成立于2001年，是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的国家高新技术企业，是国家高技术研究发展计划成果产业化基地，拥有国家级挠性电路与材料研发中心，是中国大型的柔性材料到柔性封装基板到柔性芯片器件封装产品，是从设计、制造、服务一条龙产业链的服务供应商。
集成电路概念股其他的还有：
TCL科技：TCL创始人李东生说，TCL科技对半导体领域准备在三个方面寻找机会。首先是半导体功率器件，包括新能源汽车在内的大部分制造业都会涉及到半导体功率器件，该产业市场需求稳定增长，TCL计划扩大半导体功率器件的产能、提升技术，争取在这个领域率先突破。其次是集成电路设计，TCL将围绕智能终端、半导体显示及材料、新能源三个领域的相关需求，寻找突破。
威孚高科：2019年8月27日公告显示，公司与大股东无锡产业发展集团有限公司、无锡市太极实业股份有限公司、初芯半导体科技有限责任公司、无锡思帕克微电子合伙企业共同投资设立一家从事半导体器件与集成电路设计、开发和销售及利用自有资产对外投资等业务的公司（无锡锡产微芯半导体有限公司）。
风华高科：公司全资公司风华芯电业务中有集成电路相关产品研发和生产。
京东方A：公司2015年8月18日公告拟与国家集成电路产业投资基金等共同发起设立规模超过40亿的集成电路基金，基金拟主要投资显示相关集成电路领域。
振华科技：主营业务分为高新电子、集成电路与关键元器件、专用整机与核心零部件、现代电子商贸与园区服务等四个业务板块；公司以“军民结合、产资结合、重组整合”战略引领全局积极推进军民融合协调发展。
航锦科技：长沙韶光是我国军用集成电路系列产品的重要供应商，具备较强的军用集成电路研发设计以及封装测试能力；威科电子系业内技术工艺领先的厚膜集成电路生产商。
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