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广州方邦电子股份有限公司于2010年12月始创于广东,是国内电磁屏蔽膜、导电胶、极薄挠性覆铜板和极薄可剥离铜箔等新材料的研发、生产、销售和服务为一体的高新技术企业,一家以自主知识产权为主的创新型企业,产品广泛使用于手机、平板电脑、智能汽车和可穿戴设备等,生产工艺及性能技术在国际处于领先水平,打破了高端电子材料、设备、工艺和产品的国外依赖,提供了更为卓越的产品性能,满足了客户的更高需求。公司始终将技术创新能力作为核心竞争优势,通过自主研发,开发并掌握了包括卷状溅射及蒸发技术、电沉积技术、精密涂布技术以及高性能材料的合成技术,实现从设备、工艺和配方全方面、全流程自主研发。公司致力成为一家电子材料制造商,解决方案的提供者。已拥有高效的研发团队以及快速反应的销售队伍,实力雄厚、管理完善。优质高效,务实创新的团队带给世界优质的产品。发展无极限,创新无止境。创新实现价值!

公司相关概念

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方邦股份介绍

公司名称 广州方邦电子股份有限公司

上市日期 2019-07-22

注册资本 8000万元

发行价格 54

发行数量 2000万股

所属地区 广东省·广州市

所属行业 其他行业

主营业务 高端电子材料的研发、生产及销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方案。