2021年A股芯片封装板块股票有哪些？

2021年芯片封装概念股有：

飞凯材料：芯片封装材料龙头。

从近五年净利率来看，近五年净利率均值为15.63%，过去五年净利率最低为2017年的10.71%，最高为2018年的19.94%。

华天科技：公司闪存芯片封装技术覆盖各种容量产品，实现了NorFlash、3DNAND、DRAM产品的批量封装。

从近五年净利率来看，近五年净利率均值为6.96%，过去五年净利率最低为2019年的3.61%，最高为2020年的9.79%。

*ST丹邦：公司承担了国家科技重大专项项目，拥有一支专业能力较强的研发队伍，截止目前为止共计拥有“用于芯片封装的柔性基板及其制作方法”、“一种双面铜箔无胶基材的制备方法”、“多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片”、“用于软膜覆晶封装的聚酰亚胺薄膜及其制造方法”等37项授权发明专利。

从近五年净利率来看，近五年净利率均值为-327.02%，过去五年净利率最低为2020年的-1664.56%，最高为2016年的9.08%。

晶方科技：低像素CIS芯片封装龙头企业。

从近五年净利率来看，近五年净利率均值为18.4%，最高为2020年的34.58%。

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