2021年集成电路封装概念股有：
飞凯材料300398：12月10日消息，飞凯材料开盘报21元，截至下午三点收盘，该股涨0.85%，报21.4元。换手率2.11%，振幅0.848%。
公司在半导体行业的产品主要应用于集成电路封装领域，随着集成电路行业的快速发展，尤其是国内集成电路市场的高速增长，势必将带动集成电路封装行业市场空间的快速增长，公司在该领域内的产品已经国内市场取得了一定的市场份额，随着市场的高速增长以及进口替代的加速，公司该系列产品的销售及盈利将会取得较好的提高。
扬杰科技300373：12月10日，扬杰科技收盘涨0.48%，报于71.99。当日最高价为72.3元，最低达70.2元，成交量13.99万手，总市值为368.88亿元。
A股稀缺的专注于功率半导体的IDM优质企业，具有高端产品和客户布局，受益汽车电子化；成功研制出超薄大功率集成电路封装产品，并实现量产。
通富微电002156：12月10日收盘消息，通富微电3日内股价上涨0.15%，最新报20.34元，成交额5.24亿元。
半导体封测三巨头之一，主营集成电路封装测试。封装技术包括Bumping、FC、等先进封测技术，测试技术包括圆片测试、系统测试等。公司深度绑定全球CPU巨头AMD，海外业务占据营收大头，高端处理器芯片封测方面已经打破国外垄断，填补了国内空白。
华天科技002185：12月10日华天科技3日内股价上涨0.6%，截至收盘，该股报13.4元跌0.59%，成交6.24亿元，换手率1.71%。
公司被评为国内最具成长性封装测试企业，年封装能力居于内资专业封装企业第三位，集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP、QFP、SOT等五大系列80多个品种，封装成品率稳定在99.7%以上。
气派科技688216：12月10日收盘消息，气派科技开盘报价51.72元，收盘于51.27元。7日内股价下跌7.28%，总市值为54.48亿元。
公司IPO募投项目“高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目”的实施进度已过半。
太极实业600667：12月10日讯，太极实业股价跌1.22%，截至收盘报8.13元，市值171.23亿元。盘中股价最高价8.22元，最低达8.11元，成交量18.07万手。
通过SK海力士的技术许可，海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装，其工艺在国内率先达到20纳米级，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。
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