2021年集成电路封装相关概念股票一览

以下是为您整理的2021年集成电路封装概念股：

康强电子：2020年每股收益0.2300元，净利润 8793万元，同比去年增长-5.02%。公司投资康强电子键合铜丝产业化(2010年1月项目通过国家验收)，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

扬杰科技：2020年每股收益0.8000元，净利润 3.78亿元。公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。

飞凯材料：2020年每股收益0.4500元，净利润 2.3亿元，同比去年增长-9.92%。公司在半导体行业的产品主要应用于集成电路封装领域，随着集成电路行业的快速发展，尤其是我国集成电路市场的高速增长，势必将带动集成电路封装行业市场空间的快速增长，公司在该领域内的产品已经我国市场取得了一定的市场份额，随着市场的高速增长以及进口替代的加速，公司该系列产品的销售及盈利将会取得较好的提高。

长电科技：2020年每股收益0.8100元，净利润 13.04亿元，同比去年增长1371.17%。公司是中国半导体封装生产基地，国内著名的三极管制造商，集成电路封装测试龙头企业，国家重点高新技术企业。

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