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长方脸的云
2021-12-12 07:45:00
2021年封装基板概念股有:
正业科技(300410):
从近五年净利润复合增长来看,过去五年净利润最低为2019年的-9.246亿元,最高为2017年的1.976亿元。
光华科技(002741):
从近五年净利润复合增长来看,近五年净利润复合增长为-13.04%,过去五年净利润最低为2019年的1351万元,最高为2018年的1.346亿元。
*ST丹邦(002618):
从近五年净利润复合增长来看,过去五年净利润最低为2020年的-8.111亿元,最高为2018年的2542万元。
公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业,包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。
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