沪指报3516.2283点，芯片封装概念走弱

2021年8月13日股市复盘：芯片封装概念走弱-0.653%。

芯片封装概念上市公司中长电科技、深南电路、华天科技、锐科激光、亨通光电等14家位于“百亿俱乐部”；利扬芯片、硕贝德、联瑞新材、大恒科技等4家位于50-100亿元之间；方大集团、旭光电子、宁波精达、*ST丹邦、文一科技等5家位于10-50亿元之间；

芯片封装概念，锐科激光获主力资金净流入4545.14万元居首。

截至2021年8月13日收盘，盘面上，水泥建材、微特电机、导热材料、智慧旅游、煤炭产品、新能源汽车电池等板块涨幅居前，MCU、LED驱动芯片、DRAM、半导体刻蚀、集成电路设备、SoC等板块跌幅居前。两市成交额1.3万亿元。上证指数下跌0.24%，深证成指涨下跌0.69%，创业板指下跌1.22%。沪深300下跌0.55%。

收盘，芯片封装概念走弱（-0.653%）

截至今日15:00该板块表现较差的前3名个股为：利扬芯片（688135）跌幅6.37%， 成交金额2.18亿元，换手13.7%；晶方科技（603005）跌幅5.99%， 成交金额12.27亿元，换手5.53%；长电科技（600584）跌幅5.13%， 成交金额32.45亿元，换手6.72%。

尾盘，芯片封装概念走弱（-0.656%）

截至今日14:20该板块表现较差的前3名个股为：利扬芯片（688135）跌幅5.89%， 成交金额1.9亿元，换手11.89%；晶方科技（603005）跌幅5.85%， 成交金额10.61亿元，换手4.77%；长电科技（600584）跌幅4.94%， 成交金额28.32亿元，换手5.85%。