2021年芯片封装板块股票一览，芯片封装板块上市公司有哪些？

芯片封装概念股有：

硕贝德：2019年，公司继续执行“两个聚焦，一个强化”的发展战略，持续对公司主营业务进行优化，剥离了重资产的半导体芯片封装业务，将主营业务进一步聚焦到以射频技术为核心的天线射频业务，为客户提供从移动终端天线、系统侧基站天线到车载智能天线、指纹识别模组、散热组件等产品的研发和制造，深度挖掘大客户潜力，满足客户对不同类型产品的多样化需求。

从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为1.28%，过去五年扣非净利润最低为2017年的1441万元，最高为2018年的5021万元。

飞凯材料：2020年2月10日公司在互动平台称，公司芯片封装材料有供给中芯国际。

从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为38.95%，过去五年扣非净利润最低为2016年的4874万元，最高为2018年的2.576亿元。

晶方科技：全球晶圆级芯片封装技术引领者；拥有可达到最小的MEMS传感器封装技术；全球第一家12英寸WLCSP封装供应商；指纹识别芯片TSV先进封装重要的供应商之一；参与发起设立苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业；荷兰光刻机制造商ASML是公司参与并购的荷兰Anteryon的最主要客户；20年1月募集14亿用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目。

从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为76.75%，过去五年扣非净利润最低为2018年的2464万元，最高为2020年的3.290亿元。

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