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勾苹果
2021-08-01 13:06:00
以下是为您整理的2021年封装基板概念股:
1、上海新阳(300236):
在总资产周转率方面,从2017年到2020年,分别为0.32%、0.37%、0.38%、0.17%。
2、光华科技(002741):
在总资产周转率方面,从2017年到2020年,分别为1.01%、0.75%、0.68%、0.76%。
3、深南电路(002916):
在总资产周转率方面,从2017年到2020年,分别为0.9%、0.95%、1.01%、0.88%。
2018年中报称,公司是全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商;公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。
4、正业科技(300410):
在总资产周转率方面,从2017年到2020年,分别为0.57%、0.47%、0.37%、0.52%。
5、中英科技(300936):
在总资产周转率方面,从2017年到2020年,分别为0.78%、0.74%、0.54%、0.51%。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
数据由提供,仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。
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