干货来袭！2021年晶圆制造概念股名单全梳理

干货来袭！2021年晶圆制造概念股名单全梳理

1、聚辰股份：经过多年的发展，公司与上述知名晶圆制造厂、封装测试厂建立了长期稳定的合作关系，积累了丰富的产能供应链管理经验，有效保证了产业链运转效率和产品质量。

2、富瀚微：数字信号处理芯片设计龙头，专注于芯片的设计研发，采用Fabless经营模式，晶圆制造、封装、测试等生产制造环节均委托专业集成电路加工厂商进行。公司产品采用直销和代理经销相结合的销售模式，客户主要为安防视频监控设备（海康有合作）、电子设备厂商和芯片代理商等企业级客户。

3、比亚迪：2020年4月15日公告显示，比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。

4、兆易创新：对IDM模式企业而言，随着存储芯片的工艺水平不断提升，晶圆制造设备所需投入的资金量越来越大，IDM企业价值数十亿美元的晶圆生产线、封装测试线均为自建，只有维持高速增长和较高的市场规模，才能负担起高价值设备带来的巨额维护费用和折旧，同时IDM企业需要不断投入巨资新建生产线，以应对日新月异的技术进步。

5、鼎龙股份：2017年12月19日消息，鼎龙股份CMP抛光垫已进入客户供应体系，据了解，CMP抛光垫是晶圆制造的关键材料，较为广泛地应用于集成电路芯片、蓝宝石芯片等加工领域。

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