12月9日简讯：半导体封装概念股报涨，雅克科技涨4.5%

盘后简讯，12月9日半导体封装概念报涨，雅克科技（75，3.21，4.471%）领涨，聚飞光电(6.29，0.22，3.624%)、深南电路(109.35，2.56，2.397%)、快克股份(38.31，0.76，2.024%)、歌尔股份(55.73，0.78，1.419%)等跟涨。

相关半导体封装概念股分析：

雅克科技：

聚飞光电：公司拥有“MiniLED模块技术”，采用Mini倒装芯片巨量转移封装技术，包括驱动器电路，适用于车载显示、智能移动终端、笔记本电脑、电竞、电视等高端显示屏。

深南电路：2018年中报称，公司是全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

快克股份：公司的用于第三代半导体高功率器件封装的纳米银烧结设备及用于高可靠大功率芯片封装的真空共晶焊设备，目前正在开发中；公司的激光打标设备在半导体封装领域已开始有少量订单。

歌尔股份：”公司已经掌握MEMS芯片设计、MEMS半导体封装等多项核心技术。

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