以下是为您整理的2021年封装基板概念股：
丹邦科技002618：
在总资产周转率方面，从2017年到2020年，分别为0.13%、0.14%、0.14%、0.02%。公司拥有多项自主知识产权，具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术，为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。
深南电路002916：
在总资产周转率方面，从2017年到2020年，分别为0.78%、0.74%、0.54%、0.51%。在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
光华科技002741：
在总资产周转率方面，从2017年到2020年，分别为0.9%、0.95%、1.01%、0.88%。公司专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。
兴森科技002436：
在总资产周转率方面，从2017年到2020年，分别为1.01%、0.75%、0.68%、0.76%。
上海新阳300236：
在总资产周转率方面，从2017年到2020年，分别为0.76%、0.76%、0.77%、0.71%。兴森科技是中国本土IC封装基板行业的先行者之一。2020年，公司IC封装基板业务实现收入3.36亿元，同比增长13%；全年出货面积12.67万平方米，同比增长17%。
正业科技300410：
在总资产周转率方面，从2017年到2020年，分别为0.32%、0.37%、0.38%、0.17%。
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