多层板概念股有：
生益电子：从近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为11.57%，过去三年总资产收益率最低为2018年的9.58%，最高为2019年的14.57%。
国内印制电路板领先供应商，以多层板为主导，产品定位于中高端应用市场，拥有PCB产品制造领域的完整技术体系，广泛应用于通信、网络、工控医疗、汽车等各大领域；主要客户包括华为、中兴康讯、三星电子等国内外大型知名企业及其下属企业。
世运电路：从近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为8.58%，过去三年总资产收益率最低为2018年的7.47%，最高为2019年的9.91%。
公司主导产品包括单面板、双面板、多层板等，广泛应用于计算机及周边设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗设备等领域。
胜宏科技：从近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为7.24%，过去三年总资产收益率最低为2020年的6.22%，最高为2018年的8.02%。
公司专业从事高密度印制线路板的研发，生产和销售，主要产品为双面板，多层板(含HDI)等，产品广泛用于计算机及其周边，网络通讯，消费电子，汽车，LED，工业控制等下游领域。
明阳电路：从近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为7.41%，过去三年总资产收益率最低为2020年的5.92%，最高为2018年的8.83%。
项目建成后将形成年产能60万平方米的印制电路板，其中，高多层板年产能30万平方米、HDI板年产能24万平方米、刚挠结合板年产能6万平方米。
深南电路：从近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为10.52%，过去三年总资产收益率最低为2018年的8.75%，最高为2019年的11.89%。
公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。
沪电股份：从近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为13.47%，过去三年总资产收益率最低为2018年的9.06%，最高为2019年的16.26%。
PCB行业内的重要品牌之一，在行业内享有盛誉；产品主要是企业通讯板、汽车板差异品种；高频高速板是强项，深度受益5G；从产品结构看，公司优势产品8-16层多层板；19年，PCB营收68.85亿元，营收占比100%。
天津普林：从近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为-2.15%，过去三年总资产收益率最低为2018年的-9.72%，最高为2019年的2.17%。
公司主要从事印制电路板（PCB）的研发、生产及销售，产品类型覆盖单双面板、多层板、高多层板、HDI、高频高速板及厚铜板等。
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