3月23日盘后数据分析，先进封装概念报涨，芯原股份-U（96.05，16.01，20%）领涨，环旭电子(18.15，1.65，10%)、寒武纪-U(173.88，13.73，8.57%)、通富微电(25.07，1.37，5.78%)等跟涨。
小南整理出相关先进封装概念股有：
（1）芯原股份：3月23日盘后消息，芯原股份-U最新报96.050元，成交量2331.64万手，总市值为478.09亿元。
2022年第三季度季报显示，芯原股份公司实现总营收6.72亿，同比增长3.66%；毛利润2.6亿，毛利率38.69%。
2021年报显示公司将着力发展Chiplet业务,以实现IP芯片化并进一步实现芯片平台化,为客户提供更加完备的基于Chiplet的平台化芯片定制解决方案。
（2）环旭电子：环旭电子最新报价18.150元，7日内股价上涨13.83%；今年来涨幅上涨6.61%，市盈率为21.35。
2022年第三季度， 环旭电子公司实现营业总收入205.9亿元， 毛利率10.83%，净利润为10.93亿元。
国内SIP封装技术龙头，先进封装成为集成电路封装的未来趋势，SiP市场不断扩大，与SoC相比，SiP具有封装效率高、兼容性广泛、成本低、生产周期短等优势，因此SiP技术天然的更适合生命周期短、面积小的产品。
（3）寒武纪：3月23日盘后消息，寒武纪-U5日内股价上涨26.39%，截至下午三点收盘，该股报167.000元，涨8.57%，总市值为669.36亿元。
公司2022年第三季度总营收9258.11万，毛利率64.16%，每股收益-0.81元。
公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。
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