2月25日盘后消息：芯片封装概念报涨，飞凯材料涨8.3%

2月25日盘后消息，芯片封装概念报涨，飞凯材料8.33%领涨， 联瑞新材、博威合金、宁波精达、深南电路等个股纷纷跟涨。

相关芯片封装概念股有：

(1)、飞凯材料：光刻胶已开始试生产，芯片封装材料主要供给中芯国际等国内半导体企业。

(2)、联瑞新材：拟投建高端芯片封装用球形粉体生产线项目。

(3)、博威合金：芯片是公司材料非常重要的应用领域，除现有芯片封装引线框架材料的供应外，公司也布局了其他芯片材料的研发。

(4)、宁波精达：官网显示：通过国家重大科技专项的技术积累，宁波精达历经五年完成CGA系列肘节式超高速精密压力机系列化研发并批量投放市场，开始用于SOP，MSOP等半导体引线框架高速精密冲压，进入半导体芯片封装等高端制造领域。

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