11月8日联得装备跌近5%，领跌芯片封装测试概念

11月8日晚间复盘数据显示，芯片封装测试概念报跌，联得装备（23.8，-1.15，-4.609%）领跌，深科技(15.99，-0.76，-4.537%)、华天科技(13.3，-0.61，-4.385%)、长电科技(31.09，-1.13，-3.507%)等跟跌。

相关芯片封装测试概念股有：

1、联得装备：

2、深科技：国内唯一具有从集成电路高端DRAM/FLASH晶元封装测试到模组成品生产完整产业链的企业，最大的专业DRAM内存芯片封装测试企业；曾耗资百亿在重庆微电园投资的12英寸晶圆产线；20年4月，拟不超100亿元在合肥经开区投建集成电路先进封测和模组制造项目。

3、华天科技：

数据由提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。