7月20日快讯：晶圆代工概念报跌，晶丰明源跌9.1%

周二盘面快讯，7月20日盘中晶圆代工概念报跌，晶丰明源-9.101%领跌，赛微电子、利扬芯片、韦尔股份等个股纷纷跟跌。

相关晶圆代工概念股有：

1、晶丰明源688368：公司的主要供应商为华虹宏力、华天科技、长电科技、通富微电，其中华虹宏力为全球领先晶圆代工厂商，华天科技、长电科技、通富微电是全球前列的封装测试厂商。

2、赛微电子300456：2019年8月21号公司在互动平台称，公司的角色是为华为（海思）提供硅光子芯片的代工服务，包括工艺开发和晶圆制造。

3、利扬芯片688135：中国集成电路产业已获得长足发展，在全球产业链中的地位举足轻重，集成电路产业链的晶圆代工制造与芯片封装、电子终端产品分别集中于国内的华东、华南地区，目前中国大陆最主要可量产的晶圆代工基地集中在华东，包括中芯国际、上海华力、华虹半导体、台积电和华润上华等；长电科技、通富微电等是以华东为中心的封装基地，这些企业为国内芯片设计公司提供专业的晶圆代工和封装代工服务。

4、韦尔股份603501：

本文相关数据仅供参考， 不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断，自行决定证券投资并承担相应风险。股市有风险，投资需谨慎。