封装基板概念分析：周四午后报涨，上海新阳涨近7%

7月8日午后分析，截至发稿时，封装基板概念报涨，上海新阳（6.833%）领涨， ST丹邦（4.886%）、兴森科技（4.114%）、光华科技（3.727%）等个股纷纷跟涨。相关封装基板概念股有：

上海新阳：

*ST丹邦：公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业，包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。

兴森科技：公司与大基金合作的封装基板项目处于稳步推进之中，预计2021年中完成厂房建设，下半年进入厂房装修和设备安装调试，年底进入试生产阶段。

光华科技：

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