2021年IC封装概念股有：
（1）、华天科技：
从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为8.49%，过去三年营收最低为2018年的71.22亿元，最高为2020年的83.82亿元。
（2）、兴森科技：
从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为7.79%，过去三年营收最低为2018年的34.73亿元，最高为2020年的40.35亿元。
公司PCB产品2021年1-6月产能利用率为84.61%。公司IC封装基板2021年1-6月产能利用率为91.09%。半导体行业从去年开始表现出产销两旺的格局，收入利润持续增长，产业链高景气。IC封装基板和半导体测试板是芯片制造和测试的关键材料，也受益于芯片产业链的高景气，目前公司IC封装基板订单能见度高。
（3）、飞凯材料：
从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为13.54%，过去三年营收最低为2018年的14.46亿元，最高为2020年的18.64亿元。
据披露，长兴昆电长期致力于开发中高端器件及IC封装所需的材料，主要专业生产应用于半导体器件、集成电路等封装所需的环氧塑封料；2016年7月20日晚间公告，公司拟以自有资金对APEX持有的大瑞科技股份有限公司100%的股权进行收购，大瑞科技主要从事半导体封装用的锡球制造与销售，系全球BGA、CSP等高端IC封装用锡球的领导厂商；公司管理层始终秉承"为高科技制造提供优质材料"的宗旨，紧密围绕着年初既定的发展战略目标，贯彻董事会的战略部署，继续深耕新材料行业，在细分行业领域不断强化公司的主导地位。
（4）、苏州固锝：
从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为-2.15%，过去三年营收最低为2020年的18.05亿元，最高为2019年的19.81亿元。
全球半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域第一梯队。
（5）、长电科技：
从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为5.31%，过去三年营收最低为2019年的235.3亿元，最高为2020年的264.6亿元。
公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。
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