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死眉塌眼的杯子
2021-10-23 20:01:00
芯片封装测试概念股票有哪些,2021年芯片封装测试股票名单
华微电子600360:
在总资产周转率方面,从2017年到2020年,分别为0.42%、0.4%、0.33%、0.29%。
华天科技002185:
在总资产周转率方面,从2017年到2020年,分别为0.82%、0.65%、0.57%、0.47%。
兴森科技002436:
在总资产周转率方面,从2017年到2020年,分别为0.76%、0.76%、0.77%、0.71%。
晶方科技603005:
在总资产周转率方面,从2017年到2020年,分别为0.31%、0.26%、0.24%、0.37%。是全球领先的传感器芯片封装测试领导者。
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。
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