封装基板上市公司有哪些？封装基板概念股票介绍

封装基板概念股有：

光华科技：

公司2021年第一季度实现营业总收入5.26亿，同比增长79.49%；实现归母净利润1057万。

正业科技：

公司2021年第一季度实现营业总收入4.12亿，同比增长41.79%；实现归母净利润1.29亿，同比增长485.26%；每股收益为0.3400元。

中英科技：

公司2021年第一季度实现营业总收入4582万，同比增长89.28%；实现归母净利润906.7万，同比增长12.25%；每股收益为0.1315元。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

兴森科技：

公司2021年第一季度实现营业总收入10.71亿，同比增长158.76%；每股收益为0.0700元。

兴森科技是中国本土IC封装基板行业的先行者之一。2020年，公司IC封装基板业务实现收入3.36亿元，同比增长13%；全年出货面积12.67万平方米，同比增长17%。

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