2021年半导体封装概念股一览，半导体封装概念股票有哪些
1、雅克科技002409：
从近三年ROE来看，近三年ROE复合增长为49.28%，过去三年ROE最低为2018年的4.07%，最高为2020年的9.07%。
2、飞凯材料300398：
据披露，长兴昆电长期致力于开发中高端器件及IC封装所需的材料，主要专业生产应用于半导体器件、集成电路等封装所需的环氧塑封料；2016年7月20日晚间公告，公司拟以自有资金对APEX持有的大瑞科技股份有限公司100%的股权进行收购，大瑞科技主要从事半导体封装用的锡球制造与销售，系全球BGA、CSP等高端IC封装用锡球的领导厂商；公司管理层始终秉承"为高科技制造提供优质材料"的宗旨，紧密围绕着年初既定的发展战略目标，贯彻董事会的战略部署，继续深耕新材料行业，在细分行业领域不断强化公司的主导地位。从近三年ROE来看，近三年ROE复合增长为-19.28%，过去三年ROE最低为2020年的9.03%，最高为2018年的13.86%。
3、康强电子002119：
公司位于浙江省宁波市，是专业开发生产、销售半导体塑封引线框架的高新技术企业，主要产品为，半导体塑封引线框架、金丝。从近三年ROE来看，近三年ROE复合增长为-5%，过去三年ROE最低为2020年的9.44%，最高为2019年的10.91%。
4、歌尔股份002241：
歌尔声学已经掌握MEMS芯片设计、MEMS半导体封装等多项核心技术，物联网产业链可以细分为标识、感知、处理和信息传送四个环节，每个环节的关键技术分别为RFID、传感器、智能芯片和电信运营商的无线传输网络。从近三年ROE来看，近三年ROE复合增长为69.18%，过去三年ROE最低为2018年的5.73%。
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