2021年芯片封装概念主要利好哪些股票？

2021年芯片封装概念主要利好哪些股票？

大立科技：从近三年ROTA来看，近三年ROTA均值为12.03%，过去三年ROTA最低为2018年的3.86%，最高为2020年的23.18%。

公司已掌握晶圆级芯片封装技术。

长电科技：从近三年ROTA来看，近三年ROTA均值为0.46%，过去三年ROTA最低为2018年的-2.85%，最高为2020年的3.96%。

飞凯材料：从近三年ROTA来看，近三年ROTA均值为6.68%，过去三年ROTA最低为2020年的4.66%，最高为2018年的8.99%。

2020年2月10日公司在互动平台称，公司芯片封装材料有供给中芯国际。

通富微电：从近三年ROTA来看，近三年ROTA均值为1.17%，过去三年ROTA最低为2019年的0.25%，最高为2020年的2.08%。

募资12.8亿元用于移动智能通讯及射频等集成电路封装测试项目、智能电源芯片封装测试等项目已获证监会核准。

华天科技：从近三年ROTA来看，近三年ROTA均值为3.55%，过去三年ROTA最低为2019年的2.06%，最高为2020年的4.64%。

公司有氮化镓芯片封装业务。

亨通光电：从近三年ROTA来看，近三年ROTA均值为4.74%，过去三年ROTA最低为2020年的2.58%。

公司已分步从英国洛克利引进硅光子芯片技术，通过100G/400G硅光模块研发及量产项目的实施，公司有望实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光收发模块制造的垂直集成能力，丰富了光器件产品种类，进一步完善了光通信产业链。

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