2021年IC封装概念股有：
上海新阳：2020年，公司实现净利润2.74亿，同比增长率为30.44%，近4年复合增长55.89％。
在传统封装领域，公司市场地位稳固，晶圆划片刀产品也开始逐步放量，已经实现盈利；在半导体制造领域，晶圆化学品持续放量继续保持高速增长，公司晶圆化学品已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户，其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm技术节点的Baseline，无锡海力士32nm技术节点的Baseline；用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液也都分别开始供货；在IC封装基板领域，公司的电镀铜添加剂产品仍处于少量供货阶段。
华天科技：公司2020年实现净利润7.02亿，毛利率21.68%，每股收益0.2561元。
飞凯材料：公司2020年实现净利润2.3亿，同比增长-9.92%；净资产收益率9.03%，毛利率39.48%，每股收益0.4500元。
据披露，长兴昆电长期致力于开发中高端器件及IC封装所需的材料，主要专业生产应用于半导体器件、集成电路等封装所需的环氧塑封料，可提供标准型、低应力型和高导热型等系列产品，为业界主要供货商之一。
苏州固锝：2020年报显示，苏州固锝实现净利润9038万，近五年复合增长为-5.51%；毛利率18.36%。
专注于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域，整流器件二极管从芯片到封装全产业链；拥有从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案；整流二极管销售额连续十多年居中国前列。
长电科技：公司2020年实现净利润13.04亿，同比上年增长率为1371.17%。
公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。
光华科技：2020年报显示，光华科技净利润3613万，同比增长167.56%，近四年复合增长为-26.93%；毛利率15.87%。
随着电子整机产品向多功能化、小型化、轻量化的发展，多层板、挠性印制电路板FPC、刚挠结合板、HDI/BUM基板、IC封装基板等品种已成为高需求量的产品。
南大光电：2020年报显示，南大光电实现净利润8702万，同比增长58.18%，近四年复合增长为37%；每股收益0.2200元。
公司将结合PCB电子化工材料的开发经验，通过引进团队和自主开发，重点布局超净高纯试剂、光刻胶、IC封装材料等关键产品的研究。
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