2021年半导体封装测试概念股龙头有哪些，半导体封装测试概念股一览

2021年半导体封装测试概念股有：

1、闻泰科技：

公司完成对安世半导体的收购，打通产业链上游和中游，形成从芯片设计，晶圆制造，半导体封装测试到终端产品研发设计，生产制造于一体的产业平台。

2021年第三季度公司实现营业总收入138.8亿元，同比增长-4.32%；实现扣非净利润7.51亿元，毛利率17.05%。

2、上海新阳：

在半导体制造领域，公司晶圆化学品已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户，保持持续放量和增长，其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm技术节点的Baseline，无锡海力士32nm技术节点的Baseline；用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液已初步实现稳定供货；在IC封装基板领域，公司的电镀铜添加剂产品供货较上年同期保持增加；在集成电路用高端光刻胶方面，公司也已和邓博士技术团队共同设立合资公司进行研发，目前光刻胶小试实验顺利。

公司2021年第三季度实现总营收2.75亿，同比增长47.17%；净利润为-2315万，同比增长-115.34%。

3、韦尔股份：

公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计，以及被动件(包括电阻、电容、电感等)、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务，这些产品广泛应用于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。

2021年第三季度，公司实现总营收58.66亿，同比增长-1.01%，净利润为12.75亿，毛利润为20.76亿。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。