半导体硅片概念股有：
扬杰科技：从近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为7.31%，过去三年总资产收益率最低为2018年的5.59%，最高为2020年的10.03%。
公司凭借长期的技术积累、持续的自主创新能力及成熟的市场推广经验，已是国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体的规模企业，公司产品已在诸多新兴细分市场具有领先的市场地位及较高的市场占有率。
TCL科技：从近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为2.25%，过去三年总资产收益率最低为2019年的2.05%。
未来计划投向集成电路三大领域。公司目前已经是国内半导体显示领域龙头企业，电视、手机、笔电显示面板出货均已经跻身全球前三，但芯片自给率依然相对不足，此前公司通过控股中环股份实现对半导体硅片领域布局，在12英寸大尺寸半导体硅片实现重大突破，未来在功率器件、芯片设计等领域实现落子，将有效提高公司面板产品上游芯片的自给率。
宇晶股份：从近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为4.54%，过去三年总资产收益率最低为2020年的-0.47%，最高为2018年的12.67%。
产品广泛适于IC、IT行业中，如磁性材料、碳化硅、兰宝石、压电晶体、视窗玻璃、压电陶瓷、钼片、半导体芯片、硅片等片装材料的精密切克、研磨、倒边、抛光等。
众合科技：从近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为0.65%，过去三年总资产收益率最低为2020年的0.07%，最高为2019年的1.45%。
众合科技目前三大主业为轨道交通、烟气脱硫环保、半导体节能材料，成为了网新集团“绿色智慧城市”建设群体中绿色单元建设的核心企业。
兴森科技：从近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为7.12%，过去三年总资产收益率最低为2018年的5.26%，最高为2020年的9.62%。
项目致力于在我国建设300毫米半导体硅片生产基地，实现300毫米半导体硅片的国产化，同时发展200毫米抛光硅片生产能力，充分满足我国极大规模集成电路产业的对硅衬底基础材料的迫切要求。
数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。
