封装基板概念股有：
光华科技（002741）：
2020年ROE为2.85%，净利3613万、同比增长167.56%。
正业科技（300410）：
2020年ROE为-40.15%，截至2021年08月08日市值为53.6亿。
中英科技（300936）：
在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。2020年ROE为17.46%，净利5778万、同比增长21.12%，截至2021年08月08日市值为36.71亿。
*ST丹邦（002618）：
深圳丹邦科技股份有限公司(深圳证券交易所中小板上市企业，股票代码，002618)成立于2001年，是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的国家高新技术企业，是国家高技术研究发展计划成果产业化基地，拥有国家级挠性电路与材料研发中心，是中国大型的柔性材料到柔性封装基板到柔性芯片器件封装产品，是从设计、制造、服务一条龙产业链的服务供应商。2020年ROE为-60.99%，净利-8.11亿、同比增长-4778.68%。
深南电路（002916）：
公司成立于1984年，经过三十余年的深耕与发展，公司已成为中国印制电路板行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联制造的先进企业。2020年ROE为23.86%，净利14.3亿、同比增长16.01%。
兴森科技（002436）：
公司先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，建立了行业一流的高端中央实验室，可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试等全流程的品质检验评估。2020年ROE为17.29%，净利5.22亿、同比增长78.66%。
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