新鲜出炉！半导体封装测试板块股票龙头名单，半导体封装测试有哪些？

根据市场表现、龙头地位、盈利能力等多个指标筛选出半导体封装测试板块股票中几只龙头股名单：

长电科技：半导体封装测试龙头。2021年第一季度公司营收同比增长17.59%至67.12亿元，净利润同比增长188.68%至3.86亿元，扣非净利润同比增长227.26%至3.48亿元，长电科技毛利润为10.56亿，毛利率16.03%。

高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗，同比增长28.5%，8-12英寸BUMP年出货量69万片次，同比增长60%；特色产品MIS封装量产客户已增加到17家，封装种类增加到29个，全年封装出货量近5亿颗，年材料出货量近30万条，公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。

半导体封装测试概念其他的还有： 上海新阳、康强电子、华润微、扬杰科技、台基股份、深科技、新朋股份、比亚迪等。

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