11月15日收盘回顾，IC封装概念报跌，光华科技（-8.913%）领跌， 南大光电（-2.73%）、苏州固锝（-2.54%）、飞凯材料（-1.437%）、通富微电（-0.995%）等个股纷纷跟跌。相关IC封装概念股有：
光华科技： 2021年第三季度，公司实现总营收6.83亿， 毛利率15.35%，每股收益0.0506元。
随着电子整机产品向多功能化、小型化、轻量化的发展，多层板、挠性印制电路板FPC、刚挠结合板、HDI/BUM基板、IC封装基板等品种已成为高需求量的产品。
南大光电： 2021年第三季度，公司实现总营收2.66亿， 毛利率43.57%，每股收益0.0948元。
公司将结合PCB电子化工材料的开发经验，通过引进团队和自主开发，重点布局超净高纯试剂、光刻胶、IC封装材料等关键产品的研究。
苏州固锝： 2021年第三季度，公司实现总营收7.42亿， 毛利率17.01%，每股收益0.0862元。
专注于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域，整流器件二极管从芯片到封装全产业链；拥有从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案；整流二极管销售额连续十多年居中国前列。
飞凯材料： 2021年第三季度，公司实现总营收6.84亿， 毛利率39.03%，每股收益0.2000元。
据披露，长兴昆电长期致力于开发中高端器件及IC封装所需的材料，主要专业生产应用于半导体器件、集成电路等封装所需的环氧塑封料，可提供标准型、低应力型和高导热型等系列产品，为业界主要供货商之一。
通富微电： 2021年第三季度季报显示，通富微电实现总营收41.14亿元， 毛利率20.03%，每股收益0.2300元。
公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，主要封装产品包括DIP/SIP系列，SOP/SOL/TSSOP系列，QFP/LQFP系列，CP系列，MCM系列等，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM，MEMS量化生产封装测试厂家，技术实力，生产规模，经济效益均居于领先地位。
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